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金阳王科技股份有限公司新闻:台积固态照明下半年将投产无封装LED

发布时间:2013/3/28    浏览次数:1515
台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产无封装LED,以此省去LED光源封装制程环节的成本。

  台积固态照明的总经理谭昌琳指出,未来室内照明将会成为最大宗的LED照明市场,这也吸引LED厂商互相竞争,而产品的价格也将成为业者致胜市场的一大关键因素。

  现阶段台积固态照明硅基氮化镓与蓝宝石基板LED的产品线营收比重各占50%,分别用于量产中高功率与中低功率LED;其中,中高功率方案采取COB(Chip On Board)封装技术,中低功率则采用覆晶(Flip Chip)封装技术。

  谭昌琳指出,高功率LED供应商主要系透过选用低热阻基板和降低封装热阻两大做法,以提升高功率LED的散热性能。以台积固态照明而言,现已拥有高散热性的硅基板技术量产中高功率LED,并采取不打线COB封装技术,以减少封装热阻;未来更将透过省去封装制程,摆脱降低封装热阻的技术难题。

  据悉,不单是台积固态照明,LED国际厂商科锐(CREE)也开始进行无封装的LED光源开发,目前还没有确定量产的时间。

  随着台积固态照明及其他LED厂商亦纷纷跟进量产毋须封装的LED光源,LED封装厂商的市场生存空间恐将受到压缩,甚至导致未来LED产业生态发生剧变。不过,谭昌琳强调,若要实现LED照明普及,借重无封装LED光源达成降低整体制造成本将是势在必行的做法。

 

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